本品为钼和钨的选择蚀刻剂，可用于半导体和微电子技术。TFM和TFW选择蚀刻剂是加有缓冲剂的呈中等碱性的氰化铁基蚀刻剂，其蚀刻图案分辩率高，边下蚀低，与光刻胶有良好匹配性。采用浸泡或喷涂技术可达到控制性均匀的蚀刻效果。
性质
TFM钼蚀刻剂
TFW钨蚀刻剂
外观
琥珀色水溶液
PH
10.0
8.0
稀释
用蒸馏水
可匹配光刻胶
阴性光刻胶：PKP（Transene）
KMER\KTFR\KPR
阴性和阳性光刻胶
冲洗
蒸馏水
闪点
不可燃
蚀刻速率
20℃
30 Å /秒（浸泡）
80 Å /秒（喷涂）
30℃
55 Å /秒
60℃
85 Å /秒
蚀刻能力
30g/加仑
64 g/加仑(10,000英寸2/5000 Å厚)
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