表面铜厚测量仪- CMI563

-牛津仪器CMI563系列专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计

-CMI563表面铜厚测试仪专为测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。

-CMI563测厚仪采用微电阻测试技术，提供了准确和精确测量表面铜铜厚（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。

-由于CMI563测厚仪采用了市场上最为先进的测试技术，印刷电路板背面铜层不会对这款测厚仪测量结果产生影响。

-创新性的CMI563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换，更换探针更为方便和经济。

-CMI563测厚仪可由用户选择所测试的铜箔类型，既化学铜或电镀铜；甚至无需用户校准，即可测量线形铜箔厚度。这款测厚仪配有NIST（美国国家标准和技术学会）认证的校验用标准片，不同厚度供您选购。

仪器特点：

微电阻测试技术利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电信号进行测量，当探头接触铜箔样品时，恒定电流通过外侧两根探针，而内侧两根探针测得该电压的变化值。根据欧姆定律，电压值被转换为电阻值，利用一定的函数，计算出厚度值。不受绝缘板层和线路板背面铜层影响

 耗损的SRP-4探针可自行更换，为牛津仪器专利产品

仪器的照明功能和探头的保护罩方便测量时准确定位

仪器为工厂预校准，无需校准可测线性铜箔厚度