EPO-TEK H70E导热环氧树脂
产品介绍
一、EPO-TEK H70E导热环氧树脂产品简介: EPO-TEK H70E是一种双组份,导热,电绝缘的环氧树脂设计用于微电子和光电子应用芯片接合。这是一种非常好的散热胶,推荐用于需要良好散热的散热应用。EPO-TEK H70E在室温下能长期表现出优良的机械特性。对黑色金属和有色金属,玻璃,陶瓷,可伐合金和PCB有优异的附着力。 二、EPO-TEK H70环氧树脂E固化时间表(zui低粘合温度/时间) : 175℃.........1分钟 150℃.........5分钟 120℃.........15分钟 80℃.........90分钟 三、EPO-TEK H70E导热环氧树脂属性(摘要): (1)颜色:灰色/米色 (2)特性:粘稠度较高的流体 (3)粘度:4,000 - 7,000 cps (4)导热率:0.9 W / mK (5)工作温度:-55oC至200oC(-67oF至392oF) (6)使用寿命:56小时
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售后服务
易用性
性价比
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