7476D楔焊引线键合机
产品名称 wire bonder 产品介绍
一、多功能微控7476D楔焊引线键合机产品特点: 1)45 度楔键合 2)90 度深腔楔键合 3)不同焊接高度的楔键合 4)超声楔键合 5)超声热楔键合 6)热楔键合 7)金带焊接 8)金丝,铝丝,铜丝楔键合 9)可选梁式混合电路等专用电路 TAB 贴片功能 10)其它专用用途的楔键合 二、多功能微控7476D楔焊引线键合机功能和指标: • 微机控制,焊接参数可编程 • 辐射加热焊接工具头 • 45 度楔键合,90 度深腔楔键合为标准配制 • 双力焊接力控制,适用于砷化镓器件及敏感器件 • 线径范围: 18−50 微米 • 直接传动马达,焊线尾部精确控制,可编程 • 金带范围: 0.0005 x 0.010 或 0.001 x 0.010 英寸 • 可储存多个器件的程序 • 深腔: 大于13 毫米,1 英寸为选件 • 自动送线装置 • 超声功率: 4 W • 软着陆,防止损坏易损器件 • 1:8 X,Y,Z 操纵杆,操作灵活,方便不同高度楔键合 • 专用于二次集成, 混合电路等专用电路楔键合 • 操作平台高度可调 0.625 英寸,尺寸 12 x 12 英寸 • 液晶显示 • ESD 保护标准配制 • 美国制造 三、主要应用: • 微波器件 • 光电器件 • 雷达器件 • RF 模块 • 声表器件 • 混合电路 • 纳米器件 • 专用电路 • MEMS 器件 • 半导体器件 • COB/SOB • 功率器件 • 传感器 • 立体三微器件 用户评论 产品评分 目前评分共0人 产品质量
售后服务
易用性
性价比
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