根据二氧化硅纳米粒的形貌特征，可将其大致分为三种：实心二氧化硅、介孔二氧化硅和中空结构二氧化硅。其中，介孔二氧化硅的孔道结构一般通过模板法形成。介孔硅的制备过程可以分为两个阶段：首先模板与无机前驱体相互作用，在一定条件下合成有机物与无机物的具有纳米尺寸晶格常数的液晶状态结构相；然后利用高温热处理或者其他物理化学方法除去模板，模板所留下的空间即构成了介孔孔道。 与常规介孔二氧化硅相比较，单分散介孔二氧化硅纳米微球具有孔道结构，孔道之间的连通性更为复杂和丰富，大孔径也能容纳更大尺寸的分子或颗粒，具有高负载能力、利用率高等优势。

技术参数

形态：白色粉末

平均粒径：80 nm

孔体积：～1.4 mL/g

孔径 ：2.9 nm

产品特点

较大的孔径：能够容纳尺寸较大的客体分子，如大分子药物、蛋白质、纳米粒子等，为其在生物医学、催化等领域的应用提供了更广阔的空间。 

高孔隙率：提供了较大的比表面积和孔容，有利于大量物质的吸附和负载。  

负载和控释能力：可以实现对药物等物质的高效负载，并能够通过表面修饰等手段实现对负载物质的精准控释，提高治疗效果。

产品应用

药物输送：将抗癌药物如阿霉素装载到树枝状介孔二氧化硅中。由于其大孔径和良好的控释性能，药物可以在肿瘤部位缓慢释放，提高治疗效果，同时减少对正常组织的副作用。 

基因载体：作为基因载体，保护基因免受核酸酶的降解，并将基因递送到细胞内。 

催化领域：在多相催化中，树枝状介孔二氧化硅可以作为载体负载金属纳米粒子或酶。如负载铂纳米粒子用于催化加氢反应，提高反应效率和选择性。 

其他信息

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