乙烯基三乙氧基硅烷 KH-151
化学成分：CH2＝CHSi（OC2H3）3

物理性质：
本品为无色透明液体
沸点：161℃
密度ρ25：0.90-0.92g／cm²
折光率：（nD25℃）：1.3950-1.3980
分子量：190.31。

主要用途：
　　KH－151主要用于聚乙烯交联；不饱和聚酯、聚乙烯、聚丙烯树脂等玻璃纤维增强塑料的玻纤表面处理：合成特种涂料；粘接剂；电子元器件的表面防潮处理；无机含硅填料的表面处理等。
　　KH－151是交联聚乙烯的重要交联剂，其交联工艺与通用的过氧化物交联，辐射交联法相比，具有设备简单、投资少、易于控制，应用聚乙烯密度范围宽，适于生产扇形线芯，并有挤出速度高等特点。由于硅烷交联聚乙烯（XLDPE）具有优异的电气性能，良好的耐热性及耐应力开裂性能，故已被广泛应用于制造电线、电缆绝缘、护套材料和交联聚乙烯管等方面。　　
　KH－151可用于乙烯一醋酸乙烯共聚物、氯化聚乙烯，乙烯一丙烯陵—乙醋共聚物的交联。

　　本品还适用于浸渍处理玻璃纤维及无机含硅填料。改善与提高树脂与玻璃纤维的浸润，粘按性能，从而有效地提高玻璃及塑料层压制品的机械强度和电性能。湿态机械强度和电性能。还显著改改善了玻璃钢的耐候性、耐水性、耐热性，延长了制品的使用寿命。另外，还赋予制品较好的电磁波透射性。
　　本品与多种单体共聚、可制成特种涂料。该涂料具有优异电性能和防湿热。防盐雾、防霉菌三防性能。适用于宇航，无线电通汛、雷达，电子元器件等国防尖端产品的零部件及飞机的涂复防护。
　　
　　用作处理特种橡胶填充剂，可以改善其分散性能，从而提高其填充剂与橡胶的掺混份额和提高橡胶的撕裂强度。并能改善橡胶与金属、织物的粘接性能。
　　用于制备电了元器件塑封材料的密封剂。在1、2聚丁二烯塑封材料中，采用本品处理填充剂石英粉，以改善聚丁二烯树脂与石英粉的表面三向结合，增强塑料致密性。从而提高塑封材料的防潮能力。
　　
　 用作电子元件的表面防潮处理，可用在圆片型微调瓷介质电容器反高压复合介质电容器的表面防潮处理，提高 产品的防潮性能和表面光洁度，提高 产品合格率。
　　用于复合玻璃中间层的表面处理，制造飞机风挡玻璃等制品，加入本品浸渍聚甲基丙烯酸丁脂胶片，粘合在玻璃之问，提高附着力不开裂。