微电子和半导体行业专用 >> 钙钛矿薄膜制备
IC8000-S加热控温型匀胶机
产品介绍 一、产品特性: 1、全新型载物盘控温加热; 2、匀胶同时工作HDPE高分子内腔,PC透明盖; 3、钣金外壳可靠的隔热设计,确保设备电机及元件安全安全电压发热部件,确保操作安全可靠; 4、可升级添加—路精确计量自动点胶功能; 二、加热控温型匀胶机IC8000-S技术参数: 1、转盘加热控温范围:室温~200℃ 2、温度分辨率:0.1℃ 3、控温精度:<±0.5℃(稳定后控温精度) 4、转盘温度均匀性:<±2% 5、转速范围:100-8000rpm 6、转速分辨率:±1rpm 7、加速度可调范围:100-5000rpm/s 8、最大单步旋涂时长:3000s 9、时间分辨率:0.1s 10、最多可编程100组100步程序,更多可扩展 11、标配可调卡爪载物盘(10-30mm方片或圆片可调),其他规格可定制 12、外型尺寸:264mm(W)*410mm(D)*280mm(H) 13、排废接口:无 三、加热型控温匀胶机IC5000-S技术参数: 1、转盘加热控温范围:室温~150℃ 2、温度分辨率:0.1℃ 3、控温精度:<±0.5℃(稳定后控温精度) 4、转盘温度均匀性:<±2% 5、转速范围:100-5000rpm 6、转速分辨率:±1rpm 7、加速度可调范围:100-5000rpm/s 8、最大单步旋涂时长:3000s 9、时间分辨率:0.1s 10、最多可编程100组100步程序,更多可扩展 11、标配可调卡爪载物盘(10-30mm方片或圆片可调),其他规格可定制 12、外型尺寸:280mm(W)*404mm(D)*270mm(H) 13、排废接口:无 |
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