TO封装是一种常见的电子元器件封装形式，它广泛应用于各种电子设备中。TO封装测试是指对TO封装电子元器件进行检测，以确保其质量和可靠性。通常包括以下几个方面：

外观检查：外观检查是**步，主要是检查T外观是否符合要求，如封装是否完整、引脚是否弯曲、表面是否有划痕等。

引脚测试：引脚是重要环节，主要是引脚是否正常，如引脚的电阻、电容、电感等参数是否符合要求。

封装测试：封装是另一个重要环节，主要是封装质量是否符合要求，如封装的密封性、耐热性、耐湿性等。

功能测试：功能是最后一步，主要是功能是否正常，如电阻、电容、电感等参数是否符合要求。

TO封装测试的目的是确保TO封装电子元器件的质量和可靠性，从而提高电子设备的稳定性和可靠性。通常由专业的测试设备-博森源推拉力测试机和技术人员进行，结果会被记录和分析，以便对TO封装电子元器件进行改进和优化。

设备测试参数：

设备型号：LB-8100A

测试精度：传感器精度±0.003%；综合测试精度±0.25%

测试范围：根据客户产品配置不同量程测试模块

工作方式：推针及拉针180度垂直与测试产品接触，确保数据的准确性

传感器更换方式：手动更换测试模组

操作系统：控制系统+Windows操作界面

平台夹具：机台可共用各种夹具，夹具可360度旋转

X轴行程：75mm

X轴分辨率：+/-0.002mm

Y轴行程：75mm

Y轴分辨率：+/-0.002mm

Z轴行程：80mm

Z轴分辨率：+/-0.001mm

电源：220V±5%

功率：300W(MAX)

外型尺寸：长：500*550*440mm

重量：80kg