一、HYBOND 626 多功能 球楔一体键合机 产品简介：

(1)HYBOND 626是一款能够进行球焊、楔焊、制作凸点、钉桩的长臂深腔键合机;

(2)HYBOND 626可以应用线径18～51um的金丝进行球焊，也可以应用12～76um金属丝或者截面达到25×510um的金属带进行楔焊或钉桩焊接;

(3)HYBOND 626特别适用于一焊和二焊之间有极大的高度差别的地方, 对于焊接敏感器件，像FET和LED领域所用的砷化镓;

(4)HYBOND 626的电动供料和丝/带夹具对丝/带提供极为出色的控制，并且允许操作者通过一个触摸开关以25um的步进量增加或减少尾线长度.HYBOND 626可为焊接设定参数并通过显示屏显示出来;

(5)HYBOND 626从球焊切换成楔焊只需按一个按钮把打火杆电压调整为0，并把键合头换成劈刀即可;

(6)HYBOND 626也可进行制作凸点和钉桩焊操作;

二、HYBOND 626 多功能 球楔一体键合机 产品特征：

（1）自动和手动模式的Z轴电动控制（手动有快速和慢速两档）；

（2）不易丢失的记忆模块可以保存100个焊接程序；

（3）可选择/可调整的高度重设（连续或自定义高度）；

（4）1-2-2自动键合或手动连续键合（适用于球焊）；

（5）传感器定位高度可变的焊接；

（6）声音和指示灯报警；

（7）消除静电的附件；

（8）最大18.8mm垂直焊接窗口；

（9）使用19mm长的楔形劈刀时竖直深腔达13.5mm；

（10）水平移动达6.5in；

（11）可编程闭环高度搜寻；

（12）内置数字温度控制器；

（13）高、低功率PLL超声波发生器；

（14）旋转式丝、带夹具；

（15）0.5in和2in惯性线轴；

（16）脚踏开关或控制器控制的Z轴移动；

（17）球焊、楔焊、制作凸点、钉桩能力；

（18）球径可控制在3～4倍金属丝直径；

三、HYBOND产品优势：

（1）具有40 年的引线键合，芯片贴片封装经验；

（2）手动，半自动化的设备，简单易用，弧形一致性好，焊点稳定性高；

（3）多种功能，应用齐全，包括金丝铝丝楔焊，金丝球焊，bump球，梁氏引线键合等；

（4）可根据客户需求，定制不同尺寸，不同器件类型，不同应用的夹具，恒温或者脉冲加热可选；

（5）工作平台，手动和自动可选；

（6）显微镜，视频CCD对位可选；