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高定向热解石墨HOPG C级,10×10×1.0 mm
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二氧化锡量子点分散液,粒径2-5nm
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银纳米线,直径100-200nm
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HQ硒化铟晶体,尺寸～8 mm
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HQ硒化铋晶体,尺寸～8 mm
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Cy5修饰聚苯乙烯微球,100nm, 10 mg/mL
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氮掺杂碳钬单原子催化剂,片径0.2-5μm
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Staudenmaier法氧化石墨粉末,片径5-30μm
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CdSb热电材料,粒度20-30μm
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花状二硫化钼(2H)分散液,50-300nm(TEM)
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碳化硅纳米晶须,直径0.2-0.7μm,长度10-35μm
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HQ二碲化钨晶体,尺寸～6-8 mm
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CoFe-LDH二维层状双金属氢氧化物,片径150～400nm
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绿光硅量子点粉末,粒径2-10 nm
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花状钨酸铋(Bi2WO6),直径3-9μm,孔径～5.5 nm
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CVD蓝宝石基底单层二硫化钼,6 mm×8 mm,片径20-50μm,厚度0.6～0.8 nm
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HQ碲化铋晶体,尺寸6-8 mm
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高品质超大长径比银纳米线直径L100,直径100±5 nm,长度100-200μm
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薄层氮化硼纳米片,片径1-5μm,厚度＜5nm
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TiNbAlC MAX相陶瓷材料,片径2-30μm
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钛氮化铝(Ti2AlN)MAX相陶瓷材料,片径5-10μm
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NiFe-LDH二维层状双金属氢氧化物
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PEG化球形金纳米颗粒,粒径10nm
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高定向热解石墨HOPG B级,30×30×(1.6-2.0) mm
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二维多孔碳纳米片,厚度200-500 nm
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碳化硅纳米粉,粒径～50nm
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Py-Azo-COF,孔径～1.8 nm
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紫磷晶体粉末
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锌铁层状双金属氢氧化物,片径50-200 nm(TEM)
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硅包磁纳米颗粒(粉末),内核直径150-500nm,颗粒直径200-600nm
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蓝光硅量子点粉末,尺寸2-10 nm
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PEG化四氧化三铁纳米颗粒(氨基末端),粒径5-100 nm
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薄层二硫化钨分散液,片径0.1-4μm ,厚度1-5 nm,0.1 mg/mL
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BuckyUSA富勒烯C76,>95.0 wt%
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TiO2高纯纳米二氧化钛,晶粒直径0.1±0.05μm,粒度分布0.3～0.7μm,比表面积25.0～35.0 m2/g
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机械剥离硅基底单层二硫化钼,基底尺寸10 mm x 10 mm
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(BiSb)2Te3热电材料,厚度50-300 nm
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实心二氧化硅纳米颗粒(粉末),粒径20nm-5μm
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硅包磁纳米颗粒,内核直径150-500nm(TEM),颗粒直径200-600nm(TEM)
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HQ六方氮化硼晶体,片径～1mm
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